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景旺电子拟投资26.89亿元建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目
12月13日，深圳市景旺电子股份有限公司发布关于投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的公告。 ...查看更多
总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
弘信深度布局FPC16年 预计前9月盈利1.6亿
本土FPC领军企业弘信电子展现出行业领头羊之势。 成立于2003年的弘信电子是FPC(柔性印制电路板)行业老牌企业，深度进行行业布局，随着其业务向多个战略领域有效渗透，竞争力逐步凸显。 10月7日 ...查看更多
PCB板块持续火热，上市企业超华未来可期
“第六届深圳国际电路板采购展览会”（CS SHOW 2019）于上周在深圳会展中心盛大举办。基于5G背景下的PCB产业新技术工艺、新材料方案和行业新突破，在展会得到全面体现。进 ...查看更多
四创电子携手电子科大科技园，打造PCB市场对接平台
企业对于理想中的产业园区的冀望实则非常明晰：具备完善的平台服务体系，可提供高便利性、高黏度、高性价比的服务，并能以强大的资源整合能力满足企业现阶段及未来发展中的各种需求。 于此， ...查看更多
兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作 ...查看更多
